pH值对光致抗蚀剂的性能也有重大的影响，低pH值有助于少的侧蚀(较高的蚀刻系数)。

高pH值一般是针对快速蚀刻而言的。系统每天都开，但板子不是连续运行的，所以水会因挥发造成损失，但这种损失远少于从NH OH添加液中获得的量。所以当pH值过高时，必须增加排气量，升高铜含量或降低补充液中的总碱度，高pH值有助于较多的铜的溶解。 高pH值会产生较大的侧蚀并会影响到一些光致抗蚀剂的性能，特别是水溶性光致抗蚀剂，氨水或NH 4OH的添加通常是由一个pH感应控制系统自动完成的。因为NH 4OH含水，所以水的补加就必须保持平衡，以确保添加的水不会使氯离子或铜的浓度降低到它们的推荐值下面。

当碱性蚀刻液的pH值较高时，一些水溶性的抗蚀剂就会软化，甚至被剥除。因此，较低的pH值可以被应用于精细线路的蚀刻。如果pH值过低，必须通过降低排气，降低铜含量，加入氨水或增加补充液中的总碱度。溶液的pH值在铜的可溶性控制、蚀刻速率和侧蚀方面非常关键。补充液中的NH4OH提供了大量的需要维持碱性的pH值(远高于7．0)的基础液，但额外需要的氨水要求达到推荐的pH值范围(远大于7．0)。相反，低pH值是针对慢速蚀刻的。当氨水中不含会搅乱系统平衡性的水时，氨气在pH值的控制下会工作得很好，但使用时是相当危险的。因此，高pH值的碱性蚀刻剂一般运用于高产率的生产。然而，对于一个给定的碱性蚀刻体系，pH值必须高于最低值(依赖于铜的浓度)， 目的是为了维持溶液中的铜盐含量